近日,863新材料技术领域办公室组织专家对“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目进行了验收。该项目形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生产能力。光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一。业内认为,光子集成芯片可实现对传统集成电路的“弯道超车”,推动我国在光电子集成电路领域从“跟跑者”向“领跑者”转变。
随着人工智能、可穿戴设备、大数据、物联网等产业的快速发展,我国半导体产业已进入景气周期。在国家系列扶持政策的驱动下,半导体产业的核心集成电路(占整个半导体
行业规模的80%以上),特别是集成电路的载体芯片国产化的需求越来越明显。
芯片国产化需求强烈
自2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出将集成电路产业上升至国家战略高度,强调“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业”以来,一系列针对集成电路发展的产业扶持政策相继出炉,如设立了国家集成电路产业投资基金、设立地方性产业投资基金;出台《中国制造2025》,强调突破发展集成电路国产重要性;发改委等四部委落实现行集成电路生产企业有关进口税收优惠政策等等。
也正是在系列利多政策的持续驱动下,我国集成电路市场规模得到了快速发展。据美国半导体产业协会统计数据,如果仅考虑设计和IDM企业,2017年1~2月中国集成电路市场规模占比已经超过了33%,成为全球第一大集成电路市场,而如果考虑到代工和封测企业,国内集成电路市场在全球占比约为50%,是全球集成电路主要市场。
然而,与我国集成电路市场地位不相匹配的是,国内集成电路仍高度依赖进口,以2017年1~9月数据为例,我国集成电路进口金额为1822亿美元,同比增长11.11%,贸易逆差达1350亿美元,同比增长14.75%。在此背景下,国产替代的呼声越来越强烈。“芯片制造产业有着极强的产业链上下游推动作用,是推动我国芯片产业崛起的关键因素,其作用类似于国内基建领域的基础设施建设对经济的拉动作用。”东兴证券如是说。
“芯片未来的发展潜力肯定是巨大的,因为现在终端设备越来越多,如果接下来物联网能够逐渐普及的话,很多设备上都需要芯片与物联网设施及服务器去通信,所以前景是非常巨大的”,极探资本合伙人GT周对《红周刊》记者表示。他认为在物联网时代,芯片的需求量将远远多于当下智能手机主导下带来的需求量,如果说智能手机的数量是以数十亿计,那么物联网时代就可能是以数百亿计,数千亿计的设备,体量会大很多,空间也非常广。
中下游国产替代机会凸显
由于芯片产业链包括由上游设计、中游制造、下游封装测试等环节构成的核心产业链,以及由材料和设备供应等构成的支撑产业链,因此就芯片产业发展现状而言,接受本刊采访的业内人士表示,从产业链发展的角度来看,中下游环节国产替代能力可能会相对较强。
“芯片设计环节绝大部分由国外厂商主导,所以在国产芯片替代上,基本上还是中下游企业的机会比较多一点”,GT周如是说。他认为,下游封装测试的可替代性是很强的,但美中不足的是,产品稀缺性不够,如果在产业链里寻找和特斯拉、苹果有关联的芯片厂商,还是会有一定机会的。此外,中游制造环节也会存在国产替代空间,尤其是国防军工、行政事业单位等相关领域的芯片应用,作为有行政壁垒保护的地方,这并不是一个充分竞争市场,所以国产替代的优势相较于面对终端普通消费者的领域更强。
国产芯片概念股表现抢眼 具备竞争优势的龙头或值得关注
近日,工信部印发《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划 (2018-2020 年)》,促进人工智能产业发展。
首创证券
分析认为,人工智能的发展基础涉及到计算能力、算法和数据。认为,在作为基础的前两项重点任务中,目前我国最明显的一个短板是计算能力的国产化,即 AI 芯片国产化。为达到2020年目标AI芯片领域需要有快速进步。
从集成电路
行业来看,受国家政策的扶持和大基金的带动,制造业的发展较快。大基金在明年很可能将加大对设计业的投入,尤其是国家战略新兴
行业的芯片设计。综合以上的
分析,认为AI芯片领域,尤其是芯片设计在中长期会取得快速的进步。
芯片板块反弹走势有望延续 五路径挖掘细分龙头股机会
天信投顾表示,伴随着前期市场风险的释放,昨日各大股指虽然普遍触及到压力位置,但并不会改变短期大盘继续反弹的市场格局,在此背景下,最近表现比较火热的芯片等品种,阶段性强势仍未结束,且依旧具备一定的爆发机会。
在政策大力支持、国产芯片进口替代趋势以及人工智能、无人驾驶等新兴产业需求放量等因素的推动下,近年来
行业龙头企业的业绩也呈现明显的增长态势,据统计发现,在
行业已披露年报业绩预告的21家公司中,有17家公司均实现业绩预喜,占比超过八成,包括聚灿光电、澳洋顺昌等公司报告期内净利润均有望实现同比翻番。
除良好的业绩外,近期
行业也不乏催化股价的利好消息,其中,由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书于12月9日在国内签署;此外,紫光集团也于近日表示,紫光已经研发出了32层64G的完全自主知识产权的三维闪存芯片,明年将实现量产。
在种种利好推动下,机构对于板块的未来走势也普遍抱以积极态度,其中,中泰证券便表示,国家战略政策聚焦以及产业资本支持驱动中国半导体集成电路芯片产业发展,从封装、设计、制造到设备、材料,产业链上所有环节企业有望迎来黄金发展期。