工信部：加快发展集成电路产业 持续推动制造业对外开放
3月28日，三星电子存储芯片二期项目开工奠基仪式在陕西西安举行。三星电子西安存储芯片二期项目将新建一条12英寸三维NAND闪存芯片生产线，预计2019年四季度建成投产。工业和信息化部部长苗圩出席仪式并致辞。
苗圩指出，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。加快发展集成电路产业是抢抓新一轮科技和产业革命机遇、培育经济发展新动能的战略选择，是深化供给侧结构性改革、推动经济高质量发展的根本举措。
苗圩强调，过去五年来，在党中央、国务院高度重视下，我国集成电路产业发展迈出坚实步伐，技术实现多点突破，产业链各环节得到全面提升，产业保持年均20%增速，总体形势喜人。展望未来，数字经济正显示出蓬勃活力，云计算、大数据、5G、人工智能以及工业互联网等新需求、新应用，将为全球集成电路产业创新发展带来崭新机遇。随着中国制造2025、网络强国战略、“互联网+”行动等重大战略深入实施，中国作为全球规模最大、增速最快的集成电路市场将继续保持旺盛活力，集成电路企业可以大有作为。
苗圩表示，集成电路是高度国际化产业，开放、合作、共赢是产业发展壮大的必由之路。中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的原则，从资金、人才、技术和市场等多个层面深化国际合作，推进产业链各环节开放创新发展，努力融入全球集成电路产业生态体系当中。作为
行业主管部门，工业和信息化部持续推动制造业扩大对外开放，为外商投资集成电路等先进制造领域提供更多机会。
