《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》的解读
一、起草背景和过程
2017年1月，省发展改革委着手开展《
规划》编制工作，组织召开了半导体产业发展谋划工作座谈会，先后赴合肥、池州、铜陵、芜湖、滁州等市开展了专题调研。2018年1月，在广泛征求了各市、高校院所、开发园区和骨干企业意见和建议的基础上，形成了《
规划》。2018年2月，省政府第2次常务会议听取省发展改革委关于《
规划》的相关情况汇报，审议通过《
规划》。
二、主要内容
《
规划》共4章、2个附件，即发展现状、总体要求、重点任务和保障措施4个章节，附件包括半导体产业重点项目名单和重点企业名单。
第一章是发展现状。近年来，我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片，半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展，一是产业规模快速壮大，二是龙头企业不断积聚，三是产业环境日益完善，四是合肥市全产业链推进模式影响深远。但同时也应看到，我省半导体产业规模偏小、芯片设计产品方向分散、产业链上下游关联不紧密、人才供给不足等主要问题亟待解决。
第二章是总体要求。包括指导思想、发展目标和产业布局等内容。
指导思想，坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合，着力扩大产业规模，培育壮大骨干企业，构建具有安徽特色的半导体产业链，增强产业国际竞争力。
发展目标，到2021年，我省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。
产业布局，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主的半导体产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布。
第三章是重点任务。有5个方面：一是壮大芯片设计业规模。大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、MEMS传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发，推进产业化。二是增强芯片制造业能力。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，推动高端制造。大力发展特色制造工艺，探索布局GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）等化合物半导体材料及器件生产线。三是提升封装测试业层次。大力发展凸块、倒装、晶片级封装、硅通孔等先进封装技术，支持建设先进封装测试产线和封装测试技术研发中心。四是大力发展相关配套产业，吸引聚集一批靶材、基材、专用液体和专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位。鼓励和支持黑磷等革命性半导体新材料的研发和产业化。五是推动重点领域应用。以新型显示和相关面板驱动芯片设计公司为主体，实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展。针对全省家电
行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半导体模块、特色存储器芯片，实施家电核心芯片国产化工程。在汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域，推动产学研用结合，逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。
第四章是保障措施。一是强化组织领导，成立省半导体产业发展领导小组，统筹协调全省半导体产业
规划布局，强化顶层设计，整合调动各方面资源，协调解决产业发展重大问题。各市、各有关部门要进一步提升半导体产业的战略定位，把半导体产业发展摆在突出位置，加强协调配合，整合要素资源，全力推动半导体产业又好又快发展。二是完善支持政策，充分发挥省“三重一创”专项资金的激励和撬动作用，
研究制定省级半导体产业专项支持政策，对设计企业首轮流片、购买芯片设计IP在省内深度开发、自主芯片首次规模应用等给予补贴；支持半导体企业做大做强，对主营业务收入达到一定规模的半导体企业给予奖励；完善建设共性技术服务平台和产业促进服务平台等。三是推进项目建设，支持各市面向境内外招商、强化以商招商、建立半导体产业重点项目库等。四是健全投融资机制，充分发挥省集成电路产业投资基金作用，支持各类私募股权、创业投资基金投资我省半导体产业，鼓励和引导政策性银行和商业银行加大信贷支持力度等。五是加快人才引进和培养，加快引进和培育一批半导体专业高层次人才和专业技术人才，加快建设中国科学技术大学、合肥工业大学示范性微电子学院等。六是完善产业生态体系，推动整机企业、设计、制造、封装测试、设备和材料间的纵向产业联合，加强高校、
研究机构和企业间的横向联合，使生态链中的研发和生产环节更加顺畅，提高技术创新能力和知识产权保护意识。
