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第十六届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(2018-10-31至2018-11-02)

【本届展会】

中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China)” 经过14年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。

“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。

“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的”IC China 2018”将以“应用引领、共同发展”为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会;精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。

【展览范围】

IC设计与产品;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、传感器件;IC分销物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。

【参展费用】

标准展位(3m×3m)      光地(36㎡起租)

境外参展商      2520美元/间      260美元/㎡

国内参展商      15000元/间      1500元/㎡

收款单位:中电会展与信息传播有限公司

开户银行:招商银行北京分行万寿路支行

银行账号:861382076910001

参展联络:

中国电子第一大展-中国电子展

联系:侯旭海     QQ:83226505

手机:13810788214

电话:010-63937966

传真:010-51661100

电邮:hxh@cead.com.cn

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