集成电路市场规模将达1.3万亿 国家产业基金带动效应凸显
中国集成电路产业正在迎来一个重要的战略机遇期。随着技术的创新与突破，物联网等市场应用的快速发展，以及产业投资的有力拉动，这一产业市场规模正在快速扩张。
10月25日，工信部电子信息司司长刁石京表示，预计今年全球集成电路市场规模将达到4000亿美元，作为全球规模最大、增速最快的市场，中国集成电路市场规模将达到1.3万亿元。
国家集成电路产业投资基金的设立极大地提振行业和社会的投资信心，当前，各地纷纷押下重注，支持集成电路产业。截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元。
在这一领域，一大批中国企业正在迅速成长，在设计、制造、封装三大环节中，中国企业逐渐成为领先者。
然而，中国的集成电路产业在技术水平与高端产品应用等方面仍然与世界先进水平存在明显的差距，产业的可持续发展，需要在自主创新的基础上掌握更多自主可控的核心技术。
集成电路产业高速增长
在10月25日的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛上，刁石京称，今年中国集成电路市场规模将达到1.3万亿元。他表示，作为行业主管部门，工信部将按照《国家集成电路产业发展推进纲要》战略部署，加强顶层设计，引导产业合理布局。
工信部赛迪研究院集成电路研究所向21世纪经济报道记者提供的《2017下半年中国集成电路产业走势分析与判断》（下称报告）显示，2017年上半年，中国集成电路产业依然保持两位数增长速度。2017年1-5月，我国生产集成电路599.1亿块，同比增长25.4%。
报告认为，下半年中国半导体行业将迎来传统旺季，集成电路产业将继续保持上半年两位数的高增长态势，预计全年集成电路销售规模将保持在20.6%的增速。
工信部赛迪研究院集成电路研究所副所长林雨告诉21世纪经济报道记者，中国集成电路市场规模的快速增长是技术的创新与突破、下游应用的市场需要、产业投资来共同拉动的。“今年基带芯片，华为海思970芯片等高端集成电路产品相继出炉，物联网、大数据等周边应用也加快发展，这将明显带动中国集成电路产业的发展。”
技术层面，中国集成电路技术创新能力和中高端芯片供给水平正在显著提升。中国企业设计、封测水平正在加快迈向第一阵营；同时，中国存储器已实现战略布局，部分装备和材料逐步实现了自主供应。
值得一提的是，全部采用国产CPU的“神威·太湖之光”中国超级计算机已位列全球500强首位；中国移动智能终端芯片全球市场占有率约20%；智能电视主控芯片也打破垄断，出货量约1000万颗；基于国产密码的标准金融IC卡芯片累计出货已接近1亿颗。
应用层面上，相比2016年，2017年各类智能终端、物联网、汽车电子以及工业控制领域的需求将推动设计业的高速增长。
随着各地集成电路投资基金的逐步投入以及多条生产线的建设和扩产，制造业也将保持快速增长。
地方投资基金规模超3000亿元
林雨表示，在此过程中，国家集成电路产业投资基金扮演了重要的角色。作为扶持关键芯片发展的战略性投资，大基金跟国家科技重大专项（01专项、02专项）相互联动、互补，拉动了更多社会资本进行投入。“很多二三线城市进入这个行业，就是依靠这个基金来实现的，这体现了国家集成电路产业投资基金对社会资本日渐凸显的带动效应。”
国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长丁文武表示，大基金于2014年9月份正式设立，以股权投资为主，而非以政府补贴、资助或贴息方式，对整个集成电路全产业链进行支持。其在先进工艺与设计等环节，大力支持了中芯国际、海思、展讯等龙头企业的发展。
国家集成电路产业投资基金成立以来，极大提振行业和社会投资信心，各地纷纷押下重注，设立大规模的投资基金，支持集成电路产业。上述报告统计，截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元，这无疑会促进产业的快速发展。
例如，2016-2017年之间，全球确定新建的19座晶圆厂有10家位于中国大陆，加上原有制造厂的产能增长，下半年设备投资将继续升温。根据SEMI的数据显示，预计2017年中国大陆面向半导体设备的资本支出将达到54亿美元，排名全球第三。
一大批重大项目正在陆续启动：晋华存储、长江存储、南京紫光等存储器项目继续推进；中芯国际（上海、深圳、北京）项目相继开工建设；上海华力二期项目已启动厂房建设。
企业也在快速成长。报告称，2016年，国内前十大设计企业进入门槛已提高至23亿元，年收入超过1亿元的设计企业增长至160家；中国大陆进入全球前50大设计企业的数量从2009年的1家上升到2016年的11家。海思和紫光展锐进入全球前十大集成电路设计企业行列；中芯国际、上海华虹分别位列全球第四大、第八大芯片制造企业；长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。
核心技术有待破解
不过，中国集成电路产业也必须正视在核心技术、高端市场应用、原材料等方面的瓶颈。
“目前国产集成电路在高端芯片的核心技术上存在短板；在制造能力上，其先进工艺和国际先进水平仍存在代际差距；在原材料方面，某些核心原材料国产化率未能有效提升，比如硅晶圆，这些技术都掌握在日韩等国，如果上游价格提升，中国市场就会受到很大的冲击。”林雨表示。
报告也指出，中国集成电路核心技术仍有待突破。CPU、FPGA等依赖进口，计算架构也依赖于Intel、ARM等企业授权，中国尚未掌握16/14nm及以下先进制程工艺、5G高频射频器件、高电压功率半导体、集成电路制造用光刻机、高端光刻胶制备、大尺寸硅片制备等技术。
技术上的短板使得在多个关键设备的核心芯片中，国产芯片占有率较低。
根据中国半导体行业协会数据，计算机系统在服务器与个人电脑的核心芯片MPU，以及工业应用核心芯片MCU中，国产芯片占有率几乎为零；半导体存储器件中，除Nor Flash芯片国产占5%市场外，DRAM、NAND Flash芯片也为零；在移动通信领域，中国占据了部分优势，在基带处理器与应用处理器中，国产芯片占了18%与22%的市场；但在嵌入式MPU、DSP领域，国产芯片市场占有率也为零。
CPU和存储器是两个重要短板，报告数据显示，CPU和存储器的进口占据国内集成电路进口总额的75%。尽管2016年中国已开工建设多条存储器生产线，合计满产产能将达到48.5万片/月。但在国内产线建成之前，存储器寡头垄断的市场竞争格局仍难打破。CPU领域，国内技术水平与国外差距较大，企业规模普遍较小，各企业的技术路线分散，在开放市场中竞争力较弱，尚未形成能有力支撑CPU发展的生态环境。
其次，中国集成电路产品结构偏向中低端的格局没有根本改变。国内集成电路产品集中于通讯和消费电子市场，在工业控制、机床、汽车、电子设备、机器人等高端应用市场的产品供给能力严重不足。
林雨指出，从国际环境看，中国半导体产业发展空间也备受挤压，面临着来自政治遏制与市场竞争的双重压力。
政治上，全球政策调整导致中国获取海外先进技术和并购的阻力加大。在2016年，中国在半导体领域的对外并购案中，被外国投资委员会（CFIUS）否决或中止的就有5起。
另一方面，国际巨头纷纷加快布局半导体优势领域，通过传统领域的强强联合与新兴领域的加速布局，使得产业优势资源加快向国际龙头企业集中，国内企业面临的竞争压力不断加大。
例如，报告指出，出于战略整合目的的国际并购持续加速，2015和2016年并购金额均超过1000亿美元；国际领先企业仍持续加大先进工艺研发力度，国内技术差距存在被进一步拉大的风险。
