据了解，士兰微五英寸、六英寸的芯片制造产能已经达到每个月21万片，在6英寸及以下，士兰微电子排名占到全球第五位，相当于整个产能也占到全球第五。而在硬件平台上，成都士兰微封装生产线也在持续的扩量过程当中。“8英寸的芯片生产线也已经顺利的进行了投入生产，成为国内目前唯一的一家有一定规模的产品公司拥有8英寸芯片生产线。”陈向东透露。
在2017年半年报中，士兰微2017年1-6月实现营业收入12.98亿元，同比增长22.9%；光学光电子行业平均营业收入增长率为47.62%；归属于上市公司股东的净利润8442.55万元，同比增长243.77%，光学光电子行业平均净利润增长率为17.93%。
设计制造一体化布局
设计制造一体化（ IDM）已经成为半导体芯片制造企业建立行业壁垒的重要砝码。与产业垂直化分工的轻资产模式截然不同，从集成电路芯片设计业务开始，截至目前，士兰微逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。
据介绍，IDM模式可有效进行产业链内部整合，士兰微设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。并且公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
陈向东表示，中国的市场跟国外相比有一定特殊性，IDM的企业可以有更多更宽泛的产品覆盖面，包括成本上应该有机会控制得很好，“IDM的企业当然是重资产型，会有一定的风险，但是认准了这条路就只有这样去走”。
特色工艺的三个方向
在生产线的重金投入，士兰微电子就是要在特色工艺上站稳脚跟。陈向东表示，士兰微电子坚持走了一条叫做产业发展的模式，自己的生产线就是做有特色的这些工艺，有些需要先进工艺制造的，就拿到外面去做。
在陈向东判断，特色工艺是超越摩尔定律的。随着手机更新换代会越来越快，这特色工艺将是未来发展的主战场，产品发展一定要沿着这个方向走。“MEMS传感器、高压集成电路、功率半导体将是士兰微电子发力的重点方向。”
台湾半导体产业的聚集区，陈向东注意到，其芯片的设计、制造、封装都很发达，却唯独在MEMS传感器以及功率半导体上面出现了缺失。
早在2010年，士兰微就已经布局MEMS传感器，重点开发三轴加速度传感器、三轴陀螺传感器以及空气压力传感器。这个项目也得到了国家02科技重大专项的支持。如今，除了这几款产品之外，士兰微也推出了轴组的惯性单元和红外光感。
“除了摄像头和指纹传感之外，我们是国内目前唯一的一家把手机上主要传感器基本上都做全了的企业，现在正处于产量加速扩充的过程当中。”陈向东表示。
从士兰微年报分析，公司的IPM模块产品今后几年将会继续快速成长，2016年该公司推出的系列化变频电机控制芯片以及控制算法和应用方案预期2017年将会快速拓展市场，而士兰微的IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）、超结MOSFET等产品未来几年仍将快速成长。
