第一节 微电子组装生产线产品定义及基本属性
一、产品定义、性能
微电子组装，是根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的、可生产的电子硬件的技术过程。
微电子组装一方面尽可能减小芯片和元件、器件的安装面积、互连线尺寸和长度，以提高组装密度和互连密度；另一方面则尽可能扩大基板尺寸和布线层数，以容纳尽可能多的电路器件，完成更多、更重要的功能，从而减少组装层次和外连接点数。
微电子组装与常规的电子组装的主要区别在于所用的元件、器件、组装结构和互连手段不同。前者以芯片（载体、载带、小型封装器件等）多层细线基板（陶瓷基板、表面安装的细线印制线路板、被釉钢基板等）为基础；后者以常规的元件、器件－印制线路板为基础。微电子组装的组装密度可比常规电子组装高5倍以上，互连密度高6～25倍，乃至100倍（薄膜布线技术），因此能减小电子设备的体积、减轻重量、加快运算速度（信号传输延迟时间减小）、提高可靠性、减少组装级。
微电子组装生产线典型设备：焊接机、芯片贴装机、划片机、丝印机、清洗机、检测设备等。
二、产品所属行业界定
微电子组装生产线是将微电子器件和微小型元件进行组装的设备，产品制造属于电子工业专用设备制造业。
电子工业专用设备制造——指生产半导体器件、集成电路、电子元件、电真空器件，以及电子设备整机装配专用设备的制造。
其中电子整机装联设备包括插件（片）机、贴片机、装配生产线、波峰焊接设备、再流焊接设备、表面贴装印刷设备、编带设备、屏蔽等设备；电子工业专用通用设备：超声波设备、精密焊接设备。
第二节 微电子组装生产线产品应用概况
一、产品主要应用领域
微组装技术是微电子技术的重要组成部分，是推动电子设备特别是军用航天电子设备，迅速实现小型化、轻量化、高性能、高可靠性的关键技术之一。微电子组装生产线广泛用于电子、航空、航天、兵器及LED等领域，对计算机、通讯设备、工业控制、自动化仪表等行业提供产品组装。
二、产品应用成熟度分析
微电子产业已经成为当今世界第一大产业，也是我国国民经济的支柱产业。微电子组装技术是支持IT产业发展的关键技术。作为微电子产业的一部分，近年来发展迅速。同时微电子组装生产线的应用领域还在不断扩展，微电子组装生产线的应用成熟度很高。
第三节 微电子组装生产线产品发展历程
微电子组装技术的发展始于20世纪40年代末和50年代初的微模组件和后来发展的薄膜和厚膜混合电路及微波集成电路。70年代以来，微电子组装技术发展更快，又出现了芯片载体、载带、大面积多芯片多层厚膜电路。
70年代末至80年代初，门阵列芯片、密封载体－陶瓷基板、被釉钢基板和表面安装印制线路板组件得到广泛应用，多层薄膜混合电路和有机聚合物厚膜电路也在迅速发展。
多芯片组件（MCM）就是当前微组装技术的代表产品。它将多个集成电路芯片和其他片式元器件组装在一块高密度多层互连基板上，然后封装在外壳内，是电路组件功能实现系统级的基础。MCM采用DCA（裸芯片直接安装技术）或CSP，使电路图形线宽达到几微米到几十微米的等级。在MCM的基础上设计与外部电路连接的扁平引线，间距为0.5mm，把几块MCM借助SMT组装在普通的PCB上就实现了系统或系统的功能。
当前MCM已发展到叠装的三维电子封装（3D），即在二维X、Y平面电子封装（2D）MCM基础上，向Z方向，即空间发展的高密度电子封装技术，实现3D，不但使电子产品密度更高，也使其功能更多，传输速度更快，性能更好，可靠性更好，而电子系统相对成本却更低。
对MCM发展影响最大的莫过于IC芯片。因为MCM高成品率要求各类IC芯片都是良好的芯片（KGD），而裸芯片无论是生产厂家还是使用者都难以全面测试老化筛选，给组装MCM带来了不确定因素。
CSP的出现解决了KGD问题，CSP不但具有裸芯片的优点，还可像普通芯片一样进行测试老化筛选，使MCM的成品率才有保证，大大促进了MCM的发展和推广应用。目前MCM已经成功地用于大型通用计算机、超级巨型机、工作站、个人计算机、医用电子设备和汽车电子设备等领域。
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