基板行业发展现状及市场前景的立项申请

第一节  基板的简介

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper-2lad I。aminates，CCI。）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。（立项申请）

第二节 基板的发展历史

基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2.9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。

自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。

1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。

我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。

第三节 基板的分类

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（FE一3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94一VO、UL94一V1级）和非阻燃型（UL94一HB级）两类板。随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板上）等类型。

第四节 基板的市场前景

中国大陆早已成为全球基板生产大国，现正处于向技术强国转移的关键时期。近几年来，外商及境外企业在中国大陆投资PCB、CCL和材料、设备的厂家越来越多，投资金额越来越大，产业链越来越长，并向PCB两端迅速延伸，其中HDI、FPC、IC载扳和CCL的增长势头仍然未减。可以预见，在“十一五”期间，中国大陆国民经济第一大支柱产业的电子工业将会继续保持一定速度发展，从而带动同一产业链上的三个紧密相关行业-PCB、CCL及电子玻纤同步稳定发展。

据我国台湾工业研究院近期所作的IEK市场研究报告称，2005年全球基板市场规模为55.20亿美元，2006年提高到64.10亿美元，同比增长16.12%，2007年推测为67.68亿美元，同比增长5.58%，2008年预测为71.50亿美元，同比增长5.64%，2009年预测为75.39亿美元，同比增长5.44%。

以上数据分析表明，从2007年起全球基板市场规模的增长率仍保持为5~6%左右。历年来中国大陆覆铜板市场的增长率均高于全球平均数，但是，大陆覆铜板行业近年来因国际原油和铜材价格不断上涨，国内主要原材料也节节上升，同时还承受能源成本、劳动力成本上升及人民币多次升值的压力，利润空间正在逐步压缩，市场竞争将会越来越激烈。

鉴于国际及国内两个市场上，多元化的电子终端产品具有较大的市场潜力，高性能电子新产品的市场份额逐步增长，使下游PCB行业扩大的产能得以释放，从而拉动CCL的市场需求。

从长远的观点看，中国大陆基板行业仍将保持全球第一生产大国的地位继续稳步发展，但是，2008年中国大陆基板企业受全球金融危机的影响，经济效益下滑严重，许多覆铜板企业新厂已经停工，老厂减产，价格下降高达20%。尤其是10月份开始，订单锐减，下降幅度至少三分之一，严重的近60%~70%。

值得提出的是，印制电路行业协会最近传来振奋人心的喜讯，2009年一月底到二月初，越来越多的印制电路板企业的订单量都在逐步增加，很多企业原来准备在春节期间放长假的，后来都纷纷提前上班，开始进入紧张的工作状态，有的企业从原来的一班生产改为两班，甚至三班了，尤其是生产中低档产品的中小型企业复苏速度更快。此一复苏现象将会很快反馈到覆铜板行业。可以预言，整个覆铜板行业生产复苏的日子已经为期不远了。

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