第一节 环氧粉末的概念
环氧粉末是一种热固性、无毒涂料，固化后形成高分子量交联结构涂层，具有优良的化学防腐性能和较高的机械性能，尤其耐磨性和附着力最佳。该涂料为100%固体，无溶剂，无污染，粉末利用率可达95%以上，是埋地钢质管道的优质防腐涂料。（可行性
研究）
第二节 环氧粉末的防腐工艺
防腐工艺的处理原则:前处理质量好坏对涂层的性能影响极大。在实际涂装过程中由于前处理不好而达不到预期防蚀效果的例子很多。特别是许多性能优异的防腐蚀涂料，只有严格按照其各自的要求才可形成正常的涂层，达到预期的防蚀保护作用钢铁基材必须经除锈、除油、磷化处理。防腐蚀涂层厚度必须超过其临界厚度，才能发挥保护作用，一般为150μm～200μm。如底漆涂装后放置过久才涂面漆，将难以附着而影响整体防护效果。环氧粉末浸塑新工艺:环氧粉末一直是采用静电喷涂工艺涂敷。由于环氧粉末浸塑工艺受附着力问题困扰，环氧粉末的浸塑始终没能广泛运用。近年来随着三椰环氧粉末浸塑专用磷化液开发成功，首次攻克了环氧粉末浸塑工艺的附着力难题，环氧粉末的浸塑这一新兴工艺开始推广。
第三节 环氧粉末涂料的发展现状
微电子封装技术的发展有巨大的推动包装材料的发展,与此同时,包装材料的发展,进一步促进包装技术的发展。国内环氧封装材料由于早期开始,投资相对较大,和原材料有雄厚的基础支持,技术发展迅速,也更成熟。外国环氧封装材料制造商都有自己的研发中心,主要有独立开发条件和实力,生产技术和设备非常先进,拥有先进的大规模生产线,包括国内外资企业、
行业在其产品中占大部分的高端市场。大部分国内环氧封装材料等企业规模小,技术差,落后的生产线,产品主要是廉价产品。只有江苏中电华为公司拥有强大的研发机构和团队完全独立发展条件和能力,并与一些先进的现代自动生产线,先进的设备和生产技术。也很大,但是,国内外的差距,减少差距必须:增加投资,包括人才培养、技术创新、设备改进,如:寻求国内外合作;加快发展配套的基本原材料,尤其是环氧封装材料的发展新的高性能环氧树脂;政府的政策支持和倾斜。
所以这两个都是相互促进,相互制约。化学产品研发作为环氧粉末涂料的主要电子包装材料材料,还与包装技术的快速发展,越来越多的显示环氧粉末涂料的基础地位和支撑位置的重要作用。目前,全球环氧封装材料制造商主要集中在日本、美国、韩国、中国、台湾和中国大陆主要包括住友电木,日东电工,日立化工、松下电工、相信化学、东芝、环氧树脂,Plaskon、长春、连云港华为在台湾电子产品制造商。现在,环氧粉末涂料的主流产品材料适合0.35 ~ 0.18微米集成电路的特征尺寸包装材料、
研究水平已达到0.1 ~ 0.09微米,主要用于SOP,QFP、BGA、CSP和其他形式的封装。
第四节 环氧粉末涂层材料的未来发展趋势
微电子技术和包装技术的快速发展,电子封装材料环氧封装材料提出了越来越高的要求。在未来,环氧粉末涂料材料将开发以下几方面:
(1)应用于大规模集成电路、轻量级、小型化、高性能和低成本的包装形式的发展。
(2)BGA、CSP,MCM,SiP和其他先进新需求开发新包装格式环氧封装材料。
(3)可以满足绿色环保要求,不含卤素和梯子,特别适用于无铅焊锡过程的高温260℃回流要求。
(4)纯度高的发展,低粘度,多功能,低吸水率、低应力、耐热环氧树脂粉末涂料的好材料。
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