第一节 铝粉的概念
铝粉因具有银白色金属光泽，所以俗称铝银粉或银粉，其化学成份实为“铝”，并非“银”。应用范围：粉末涂料、油墨、塑胶色母粒、印刷、仿金纸、仿金卡、金胶片、纺织品，但在水性漆及带酸碱的油漆中使用会氧化变黑。不推荐用于要求耐酸碱及与雨水结合的场合。（可行性
研究）
2015年我国银粉银浆产能分别达到了250吨和920吨。2015年我国银粉产量约188.5吨，同比2014年的180.2万吨增长了4.61%。2015年我国银浆
行业产量775吨，同比2014年的735吨增长了5.44%。
第三节 铝粉市场概况
1. 因为厚膜浆料是集粉末冶金、化工、电子、材料几位一体的高新技术领域，世界上仅有少数发达国家从该领域的
研究、开发和生产，主要集中在日本和美国，就日本而言，从事银粉和银浆开发和生产的公司，从上世纪六十年代几家扩展到现在的几十家，
研究内容不断细化，都有自己的特点和专攻内容，美国也有从事银浆和银粉方面
研究开发生产的公司十几家。市场竞争相当激烈，银浆也由传统的电子元器件电极和线路板导电线路形成用扩展到医疗、装饰、能源等新领域。据2006 年美国
研究人员调查报告数据，2006 年全球银粉和银浆市场总量为：银粉2500 吨-3000 吨，银浆5000-6000 吨。
2. 国外银粉生产厂家
银粉、银浆料生产厂家主要集中在日本和美国。日本有住友金属、材田制作所，田中贵金属、福田金属、日本昭荣化学、东芝化学、德力化学、日本制铁、同和矿业、藤仓化学、富士化研、京都ELEX、新日本化金、ニホンハニダ株式会社、ナシクス株式会社、美国Ferro、美国Acheson、英国Esl、美国杜邦、美国Goldsmith、英国Johnson metthey、美国metech 等，其中以美国杜邦、日本住矿、国Ferro 技术开发能力最强，现有产品种类和产量最高，就银粉而言，美国Ferro 公司和Goldsmith 公司均有60 种以上的不同种类（物理化学特性不同）的银粉，美国杜邦导体浆料品种至少有50 种以上，不同的基材、成膜条件、膜层性能、可靠性的要求需要不同的银导体浆料，而不同的银导体浆料需要不同的银粉，目前基本上没有国际标准、国家标准和
行业标准，只有企业标准（针对单项产品）。
第四节 铝粉发展趋势
1. 电子、电气
行业发展状况上世纪五十年代以来，电子工业迅速发展改变了世界、改变了人们的生活，使世界向信息化迈进一大步，并将成为21 世纪发展前景最好的一个方面，在银的工业用途中，在上世纪50 年代后，照相工艺始终是银使用量最大的一个方面，但是由于电子技术的不断发展（数字技术的应用），从本世纪开始照相工业用银量不断减少，但工业用银量却在不断增加，主要原因是电子、电气领域的使用量大幅增加，抵消了银在照相工业中用量的减少。智能化、信息化、轻、小、薄是电子工业的发展趋势，并将不断改变军工、工业、民用等任何方面，而它的基础是电子元器件，而电子元器件发展的核心动力是新材料，和材料科学的进步，所以银在电子电气中的使用量将不断增加，银粉和银浆将成为银使用的一个主要方式之一。
2. 成本问题
银价从2001 年的4-6 美元/盎司到2007 年3 月的最高21 美元/盎司，银价和其它有色金属一样经历了价格暴涨的一段期间。而这段时间内，作为终端产品的电子机器价格却不断下降，自然给电子元器件厂家施加了两头压力。在这种情况下如何减少和替代银的使用成为急需解决的问题，因此材料厂家和
研究机构也投入了不少力量，现有银粉银浆产品在满足用户性能要求的前提下，不断减少银含量降低成本，用Cu、Ni、Al 完全替代银等多种尝试。虽然在要求不高的电磁屏蔽涂料方面，镀银铜粉取得一定的进展，但是银的导电性、导热性和化学安定性是其它金属很难替代的。加上银供需关系以及价格的回调，在未来一段时间内，电子工业用的导体浆料仍然会是银导体浆料为主，银粉和银浆的使用量还会不断增加。
3. 中国电子及在华投资电子工业的发展情况
从上世纪八十年代以来，中国靠引进生产线和技术实现了一般电子元器件的规模化生产，并随着消化和吸收，在电子元器件
行业虽然高端产品仍在国外生产，但主流常规元器件的生产在中国，国外主要元器件厂家也都在中国设立了生产基地，随着中国经济和市场的发展，这种趋势不断扩大，中国的银粉银浆市场也将不断扩大。
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