化成箔发展趋势及现状可研报告
第一节 化成箔的定义
化成箔是由特制的高纯铝箔经过电化学或化学腐蚀后扩大表面积，再经过电化成作用在表面形成一层氧化膜（三氧化二铝）后的产物.按电压分，化成铝箔一般分为极低压，低压，中高压和高压四种。按厚度分，25-110微米不等；按用途分，有正箔和负箔，也有导箔。（可研报告）
第二节 化成箔发展趋势
铝电解电容器用中高压化成箔属电子专用材料，是基础产业之一，是中国电子
行业的薄弱环节，现已纳入国家重点发展和扶持的产业。高档次中高压化成箔又是中国电子工业代替进口的基础工业关键材料。由于中国生产铝电解电容器用化成箔材料起点较晚，发展较慢，国内产品主要依靠进口，目前国内供不应求。预计到2010年国内每年的需求会以平均15%左右的速度增长，因此生产中高压化成箔产品具有广阔的市场前景。
第三节 化成箔种类
高压阳极箔
高压阳极箔可以分成两类，一类是优质高压箔；一类是普通高压箔。
优质高压阳极箔特点是“二高一薄”，即高纯、高立方织构和薄的表面氧化膜。这类产品质量上乘，但成本高。铝纯度>99。99%，立方织构96%。真空热处理在10－3pa～10－5Pa条件下进行。
普通高压阳极箔是一种经济实用的高压阳极箔，铝纯度>99。98%，立方织构>92%，真空热处理在10－1pa～10－2pa条件下进行。
低压阳极箔
低压阳极箔的工艺比较复杂，认为不可能采用一种方法来满足各段电压的要求，大致可以划分如下。
小于35Vf的低压箔，应发展硬态高纯铝箔的腐蚀，特点是硬态可以提供数量多的腐蚀细小核心和腐蚀通道，至于直流腐蚀和交流腐蚀哪一种电源好些需要
研究。业内人士认为该法的比容较之软态法的可以提高5μF/cm2。
大于50Vf的低压箔，软态高纯铝箔提供了诸多晶面位向差的条件，可以获得蚀孔较大的腐蚀箔。
负极箔
负极箔也有软态和硬态之分。日本以软态电化学腐蚀为主，西欧以硬态化学腐蚀为主。两者各有其优缺点，软态用纯度高的铝箔（>99。85%），无铜，质量优，成本高；硬态用的是纯度低的含铜的铝箔，成本低，比容易于提高。为了发展静电容量适中，成本低的无铜或低铜的负极箔，可以用AL－Fe、AL－Mg等合金。
第四节 化成箔发展现状
金融危机之后，全球宏观经济增长乏力，我国经济受其影响增速放缓，电子信息产业及其下游
行业均出现增速放缓情形，进而对铝电解电容器及电极箔
行业造成了一定不利影响。但近年来，随着全球经济逐渐复苏，以及国内消费电子、汽车工业、通讯电子等
行业的发展创新，国内电极箔
行业开始稳步健康发展。
2016年，中国化成箔产量约为16405万平米，同比上涨7.87%。预计2017年至2021年，中国化成箔产量规模仍将保持增长趋势。其中，至2021年，中国化成箔产量将达19015万平方米。
近年来化成箔产销规模的不断提高，且
行业下游领域增长较为迅速，为化成箔
行业的持续走高创造了有利条件。2016年，中国化成箔
行业产值达80.55亿元，同比上涨5.21%。预计2017年至2021年，中国化成箔市场规模仍将保持增长趋势。其中，至2021年，中国化成箔市场规模将达91.05亿元。
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